组件硬度试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.表面硬度检测：外表面压入硬度、局部接触硬度、不同区域表面硬度均匀性。

2.基体硬度检测：基材本体硬度、芯部硬度、截面硬度分布。

3.涂层硬度检测：表层硬度、涂覆层抗压入性能、涂层与基体硬度差异。

4.薄壁部位硬度检测：边缘部位硬度、薄区压痕响应、薄壁结构硬度稳定性。

5.连接区域硬度检测：焊接区硬度、粘接邻近区硬度、装配接触区硬度。

6.热影响区域硬度检测：受热部位硬度变化、局部软化程度、热处理后硬度分布。

7.梯度硬度检测：表层至内部硬度梯度、不同深度硬度变化、过渡区硬度连续性。

8.微区硬度检测：微小区域硬度、细小结构硬度、局部点位硬度差异。

9.划痕硬度检测：表面抗划伤能力、划痕残留深度、划伤后表面损伤程度。

10.压痕恢复性能检测：压痕残余深度、弹性恢复能力、压痕边缘变形情况。

11.环境后硬度检测：高低温作用后硬度、湿热作用后硬度、老化后硬度保持性。

12.批次一致性检测：同批组件硬度离散性、不同位置硬度重复性、样品间硬度偏差。

检测范围

电子组件外壳、连接器组件、传感器组件、线路板组件、显示模组组件、散热组件、封装组件、绝缘组件、结构支撑组件、紧固组件、接插件组件、端子组件、继电器组件、开关组件、控制模块组件、保护壳体组件

检测设备

1.硬度试验机：用于测定组件材料整体硬度值，适合常规压入法检测与结果比对。

2.显微硬度计：用于微小区域及薄层部位硬度测定，适合精细结构分析。

3.压痕测量装置：用于观察和测量压痕尺寸，辅助进行硬度结果判定与记录。

4.划痕试验装置：用于评估组件表面抗划伤性能，可分析划痕形成与损伤程度。

5.金相制样设备：用于试样切割、镶嵌与磨制，便于截面硬度和微区硬度检测。

6.试样切割机：用于获取代表性测试部位，减少取样过程对组件结构的附加影响。

7.磨抛设备：用于制备平整测试表面，提升压痕清晰度和测量准确性。

8.测厚装置：用于测定表层或薄壁部位厚度，为硬度测试位置选择提供依据。

9.环境试验装置：用于模拟温度与湿度变化条件，评估环境作用前后硬度变化。

10.光学观察装置：用于观察测试区域表面状态、压痕形貌及局部缺陷特征。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质